මෙම නිෂ්පාදන පර්යේෂණ සහ සංවර්ධන ඉංජිනේරුවන් සාකච්ඡා කර ඇත්තේ පාරිභෝගිකයින්ට නිෂ්පාදන සඳහා ඉහළ සහ ඉහළ කාර්ය සාධන අවශ්යතා ඇති බවත්, එනම් නිෂ්පාදනයට අවශ්ය තාප විසර්ජන ධාරිතාව ශක්තිමත් වන තරමට, නිෂ්පාදනයේ තාප ප්රභවය මත තාප විසර්ජනය ස්ථාපනය කිරීමෙන්, තාප ප්රභවයේ මතුපිට සිට තාප සින්ක් වෙත තාපය ගෙන යන තාප සින්ක් එකක් ස්ථාපනය කිරීමෙන් බවයි, එමඟින් උපාංගයේ උෂ්ණත්වය අඩු වේ.
හි ක්රියාකාරිත්වයතාප අතුරුමුහුණත් ද්රව්යතාප සින්ක් සහ තාප ප්රභවය අතර පරතරය පිරවීම, අතුරුමුහුණත් පරතරයේ වාතය ඉවත් කිරීම සහ තාප සන්නායකතා කාර්යක්ෂමතාව වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා දෙක අතර සම්බන්ධතා තාප ප්රතිරෝධය අඩු කිරීමයි. ග්රැෆික් කාඩ්පත් සහ CPU වැනි පොදු පරිගණක දෘඩාංග, රේඩියේටර් සහ චිපය සමීපව සම්බන්ධ වී තිබුණද, තාප විසර්ජන බලපෑම වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා ඒවා තවමත් තාප සන්නායක සිලිකොන් ග්රීස් වලින් පිරවිය යුතුය.
5G ජංගම දුරකථන, 5G පාදක ස්ථාන, සේවාදායක, රිලේ ස්ථාන වැනි වත්මන් 5G තාක්ෂණය යටතේ ඇති සන්නිවේදන උපකරණ මෙන්, උපකරණවල තාප විසර්ජන අවශ්යතා සපුරාලීම සඳහා ඉහළ තාප සන්නායකතාවක් සහිත තාප අතුරුමුහුණත් ද්රව්ය භාවිතා කිරීමට ඔවුන්ට අවශ්ය වේ. ඒ සමඟම, ඉහළ තාප සන්නායකතාවක් සහිත තාප අතුරුමුහුණත් ද්රව්ය එය කර්මාන්තයේ ප්රධාන සංවර්ධන ප්රවණතාවයයි. විශේෂ නිෂ්පාදන කිහිපයක් භාවිතා කිරීමට අවශ්ය සමහර විශේෂිත නිෂ්පාදන හැරතාප අතුරුමුහුණත් ද්රව්ය, බොහෝ තාප අතුරුමුහුණත් ද්රව්ය ඉහළ තාප සන්නායකතාවය දෙසට වර්ධනය වෙමින් පවතී.
පළ කිරීමේ කාලය: ජූනි-12-2023