CPU තාප පේස්ට් එදිරිව දියර ලෝහ: වඩා හොඳ කුමක්ද?

දියර ලෝහ යනු වඩා හොඳ සිසිලනය සපයන නව ලෝහ වර්ගයකි.නමුත් එය ඇත්ත වශයෙන්ම අවදානම වටීද?

පරිගණක දෘඩාංග ලෝකයේ, CPU සිසිලනය සඳහා තාප පේස්ට් සහ දියර ලෝහ අතර විවාදය උණුසුම් වෙමින් පවතී.තාක්ෂණය දියුණු වන විට, වඩා හොඳ සිසිලන ගුණ සහිත සාම්ප්රදායික තාප පේස්ට් සඳහා හොඳ විකල්පයක් බවට පත් වී ඇත.නමුත් ප්‍රශ්නය පවතී: එය ඇත්ත වශයෙන්ම අවදානම වටීද?

තාප පේස්ට්, තාප පේස්ට් හෝ තාප ග්‍රීස් ලෙසද හැඳින්වේ, වසර ගණනාවක් පුරා CPU සිසිලනය සඳහා සම්මත තේරීම වේ.එය අන්වීක්ෂීය දෝෂ පිරවීමට සහ වඩා හොඳ තාප සංක්‍රමණයක් සැපයීමට CPU සහ heatsink අතර යොදන ද්‍රව්‍යයකි.එය කාර්යය ඵලදායී ලෙස ඉටු කරන අතර, එය තාපය සන්නයනය කරන ආකාරය පිළිබඳ සීමාවන් ඇත.

අනෙක් අතට, ද්රව ලෝහ, වෙළඳපොළට සාපේක්ෂව නව ප්රවේශයක් වන අතර එහි ඉහළ තාප සන්නායකතාවය සඳහා ජනප්රිය වේ.එය ලෝහ මිශ්‍ර ලෝහයකින් සාදා ඇති අතර සාම්ප්‍රදායික තාප පේස්ට් වලට සාපේක්ෂව වඩා හොඳ සිසිලන කාර්ය සාධනයක් ලබා දීමට හැකියාව ඇත.කෙසේ වෙතත්, ද්‍රව ලෝහ භාවිතා කිරීම හා සම්බන්ධ අවදානම් ඇත, එහි සන්නායක ගුණාංග වැනි, වැරදි ලෙස භාවිතා කළහොත් කෙටි පරිපථ තර්ජනයක් විය හැකිය.

ඉතින්, වඩා හොඳ කුමක්ද?අවසානයේ එය පරිශීලකයාගේ නිශ්චිත අවශ්‍යතා සහ ඉලක්ක මත රඳා පවතී.ආරක්ෂාව සහ භාවිතයේ පහසුව සඳහා ප්රමුඛත්වය දෙන අය සඳහා, සාම්ප්රදායික තාප පේස්ට් සමඟ ඇලවීම නිවැරදි තේරීම විය හැකිය.කෙසේ වෙතත්, ඔවුන්ගේ දෘඪාංග එහි සීමාවන්ට තල්ලු කිරීමට කැමති overclockers සහ උද්යෝගිමත් අය සඳහා, Liquid Metal සිත් ඇදගන්නා විකල්පයක් විය හැකිය.

නමුත් තීරණයක් ගැනීමට පෙර, එක් එක් විකල්පයේ වාසි සහ අවාසි කිරා මැන බැලීම වැදගත් වේ.දියර ලෝහ වඩා හොඳින් තාපය සන්නයනය කරන අතර, එය යෙදීම සහ ඉවත් කිරීම අපහසු විය හැකි අතර, නිසි ලෙස හසුරුවා නොගතහොත් CPU සහ අනෙකුත් සංරචක වලට හානි විය හැක.අනෙක් අතට, තාප පේස්ට් යෙදීමට පහසු වන අතර අවම අවදානමක් ඇති කරයි, නමුත් එය දියර ලෝහයට සමාන මට්ටමේ සිසිලන කාර්ය සාධනයක් ලබා නොදේ.

අවසාන වශයෙන්, තාප පේස්ට් සහ දියර ලෝහ අතර තේරීම කාර්ය සාධනය සහ අවදානම අතර වෙළඳාමකට පැමිණේ.ඔබට අවදානම දරාගත හැකි නම් සහ දියර ලෝහ නිවැරදිව යෙදීමට ඔබට ඇති හැකියාව ගැන විශ්වාස නම්, එහි විභව සිසිලන ප්රතිලාභ සලකා බැලීම වටී.කෙසේ වෙතත්, ඔබ ආරක්ෂාව සහ භාවිතයේ පහසුව සඳහා ප්රමුඛත්වය දෙන්නේ නම්, සාම්ප්රදායික තාප පේස්ට් සමඟ ඇලවීම වඩාත් ප්රායෝගික විකල්පය විය හැකිය.

අවසාන වශයෙන්, CPU සිසිලනය සඳහා තාප පේස්ට් සහ දියර ලෝහ අතර විවාදය පැහැදිලි ජයග්‍රාහකයෙකු නොමැතිව දිගටම පවතී.විකල්ප දෙකටම තමන්ගේම වාසි සහ අවාසි ඇති අතර අවසාන තීරණය තනි තනි පරිශීලක මනාපයන් සහ ප්‍රමුඛතා වෙත පැමිණේ.ඔබ තෝරා ගන්නා විකල්පය කුමක් වුවත්, ප්‍රවේශමෙන් ඉදිරියට යාම වැදගත් වන අතර එයට සම්බන්ධ විය හැකි අවදානම් හොඳින් සලකා බලන්න.